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聯發科再次登頂智能手機芯片市場:輝煌背後也暗含危機

2021-06-09 由【】發表於 科技

  進入5G手機時代,聯發科重回消費者視野,並且一舉成為智能手機芯片市場的新王者。根據權威市場調研報告,聯發科去年就已經成為市場占有率最大的智能手機芯片廠商,不僅如此,聯發科目前仍在擴大市場領先優勢。

  近日,市場研究機構Counterpoint公佈瞭2021年一季度全球智能手機AP( 應用處理器 )芯片市場份額的相關數據。數據顯示,2021年第一季度,聯發科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥,出貨量同比增長11%,進一步拉開與高通的差距。

  聯發科在中低端市場不懼高通反擊

  從2019年到現在,聯發科在5G芯片市場頻頻發力,已推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產品,涵蓋從入門級到旗艦級各個定位的5G芯片組。完整的產品矩陣助力聯發科更好的佈局中低端5G芯片市場,而高通的反應相對慢瞭一些,導致聯發科短時間內就超過瞭高通成為第一大手機芯片廠商。

  進入2021年,高通開始在中端市場不斷阻擊聯發科的進攻態勢,先後推出瞭驍龍780G、驍龍765G、驍龍765、驍龍860等多款中低端芯片,加快對中低端市場佈局節奏。

  但遺憾的是,高通並未在中低端市場上受到終端廠商的歡迎,大部分品牌的中低端機型仍舊選擇聯發科芯片,比如小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元機,搭載瞭聯發科天璣700、天璣1100芯片,這是一款出貨量達數千萬的爆款系列產品,選擇聯發科平臺對高通是一個不小的打擊。

  筆者猜測,終端廠商在中低端產品上沒有選擇高通驍龍7系平臺的主要原因可能是因為芯片產能不足。畢竟高通在中低端市場佈局較晚,發佈時恰好碰上全球缺芯事件。而聯發科中低端芯片發佈較早,終端廠商提前積累瞭大量芯片庫存。

  仍被“性價比”束縛的聯發科

  不過,雖然聯發科業績十分亮眼,但實際上都是依靠中低端產品,沒有擺脫“性價比”的桎梏。相反,高通在高端市場則具有極大的話語權。

  國際權威數據機構IC Insights不久前發佈瞭2021年Q1全球半導體市場銷售額Top 15,其中聯發科銷售額排名全球第10,Q1營收為38.49億美元,雖然較去年同期增長18.27億美元,但仍與高通相差巨大。高通今年Q1銷售額達62.81億美元,排名全球第七。這意味著,聯發科市場份額高於高通,但營收隻有高通的一半左右,這表示聯發科的產品單價利潤低於高通產品。

  目前聯發科正在積極爭奪高端市場份額,並計劃跳過5nm產品,直接發佈4nm芯片。此前供應鏈消息稱聯發科將成為臺積電4nm和3nm的第一傢客戶,原本規劃的5nm芯片生產計劃直接升級到瞭4nm,同時開發3nm產品。該報道還指出,聯發科4nm芯片量產進度有望與蘋果相當,並已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單。

  手機芯片之外的新戰場

  隨著智能手機市場逐漸飽和,IoT市場正在逐漸擴大,萬物互聯的市場需求越來越大,這不僅驅使終端廠商轉型,同時也對芯片廠商提出瞭更高的要求。

  眾所周知,蘋果正在用一顆M1芯片打通所有設備之間的壁壘,而芯片受限的華為也正用鴻蒙OS構建萬物互聯場景,一個全新的戰場正在開辟。高通實際上也正利用驍龍系列的AI芯片技術,支持5G擴展至智能手機之外的廣泛終端及應用產品組合,比如搭載驍龍處理器的Windows PC正在不斷擴大市場份額。而聯發科目前在統一ARM生態方面似乎並沒有公開相關計劃。

  上個月的微軟Build大會正式開啟之前,高通突然宣佈和微軟共同合作,為開發人員研發瞭一套基於ARM架構的Windows微型PC設備,類似於Mac mini。很明顯,高通此舉極大可能是模仿蘋果的生態統一策略,即用ARM架構芯片統一PC、手機、平板的軟件生態,以滿足用戶越來越強烈的生態統一需求。

  萬物互聯都從來不是偽需求,隨著技術的進步,人們對跨設備溝通能力的需求會越來越大。前有蘋果,後有華為,雖然方式不同,但是跨設備無縫連接正在成為未來趨勢。筆者認為,聯發科如果在這方面佈局太晚,可能會在未來的競爭中失去優勢。