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小米或重新組建團隊 研發手機芯片

2021-06-11 由【】發表於 科技

【環球網科技綜合報道 記者 勃潺】6月10日消息,近日有消息稱,小米考慮重新殺入手機芯片賽道。據知情人士透露,小米已經開始招募團隊,並正在和相關IP供應商進行授權談判。同時,小米的最終目的還是手機芯片,不過會從周邊芯片先入手。

據瞭解,小米初涉芯片領域是在2014年,當時成立瞭全資子公司北京松果電子。雷軍用“10億人民幣”起步的誠意和決心,歷時三年收獲瞭首款自主研發的手機SoC 芯片澎湃S1,小米也成為繼蘋果、三星、華為之後第四傢具有芯片自研能力的手機廠商。

2017 年 2 月小米在北京舉辦發佈會,正式對外發佈瞭自主獨立芯“澎湃 S1”,這是一顆八核 64 位處理器,主頻 2.2GHz,輔以四核 Mali T860 圖形處理器。雖然近幾年也出現瞭很多關於澎湃S2 的消息,但都無疾而終。

2020年8月,雷軍終於時隔三年再次聊到瞭澎湃的進展,雷軍當時在微博中表示:“我們 2014 年開始做澎湃芯片,2017年發佈瞭第一代,後來的確遭到瞭巨大困難,但請米粉們放心,這個計劃還在繼續,等有瞭新的進展,我再告訴大傢”。

今年3月30日,小米發佈瞭公司首款 ISP 澎湃 C1。澎湃 C1 是一款 ISP 芯片,即獨立的手機影像芯片,它采用自研ISP+ 自研算法,可以幫助手機進行更精細、更先進的 3A 處理。

根據業內人士透露,雖然這次小米的動作不小,但其實小米在過去一直在努力。

此外報道還稱,OPPO現在也正佈局手機芯片領域,不但高規格打造自己的芯片團隊,同時也在手機主控芯片,甚至在藍牙和 PMU 等多方面廣泛佈局。至於 vivo 方面,無論是在和三星合作定義手機芯片,還是在類似手機ISP 芯片這樣的周邊芯片上,也在同步推進。